据中国光谷官方公众号消息，9月30日，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）的先进封装中试平台二期项目正式通线。这条生产线是国内首条3D先进封装量产线，标志着我国在高端芯片先进封装自主可控领域迈出了重要一步。
IT之家了解到，星辰技术先进封装综合实验平台一期和二期总投资超过70亿元。二期项目于2025年10月开工，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场，随后完成主生产设备安装调试、水电气化等生产配套系统全面贯通以及软件系统联调联试，仅用11个月就实现了通线节点。
据介绍，在提升一期工艺水平的基础上，二期项目直接跨越了风险量产到批量量产的环节。产线全面建成后，可同时承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。此外，二期项目还补足了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，能够为高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。九游体育关注到这一技术突破对产业发展的积极影响。
